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2020 - 01 - 06
自動焊錫機(jī)是一款可以代替人工進(jìn)行焊錫作業(yè)的先進(jìn)設(shè)備。它的出現(xiàn)讓更多的焊錫工作人員解放了雙手,這也是優(yōu)質(zhì)優(yōu)價(jià)的自動焊錫機(jī)越來越流行的根本原因之一,現(xiàn)在就在使用自動焊錫機(jī)時(shí)需要注意哪些細(xì)節(jié)問題作簡要闡述:1.注意個人防護(hù)無論工人是進(jìn)行人工焊錫還是操作自動焊錫機(jī)進(jìn)行焊錫都需要注意個人防護(hù)。自動焊錫機(jī)是利用發(fā)熱體、烙鐵頭等高熱的焊錫系統(tǒng)來完成產(chǎn)品的點(diǎn)焊以及拖焊作業(yè),因此在焊接過程中會產(chǎn)生刺目的光芒以及較大的熱量,因此建議操作人員謹(jǐn)記時(shí)刻佩戴防護(hù)眼鏡以及耐高溫手套。2.注意焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量操作人員在使用自動焊錫機(jī)時(shí)還應(yīng)注意焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。一般來說較為適宜的焊點(diǎn)位置是在三四點(diǎn)的中間,這是為了避免錫點(diǎn)過大造成過度飽和,因?yàn)殄a點(diǎn)過大有可能造成相鄰錫點(diǎn)容易相互接觸而造成斷路,同時(shí)錫點(diǎn)過大也會造成焊接線路板不整齊,另外,在使用過程中也要注意避免焊錫機(jī)引線過長以免造成不良反應(yīng)。3.注意用后清潔操作人員的使用自動焊錫機(jī)后要立時(shí)進(jìn)行清潔。焊錫機(jī)的烙鐵頭若是不及時(shí)進(jìn)行清潔容易夾結(jié)造成使用壽命下降,但是要特別注意不要把烙鐵放置到海棉上清潔,只需清潔后放置錫硬紙殼內(nèi)即可,同時(shí)還要注意立時(shí)切斷自動焊錫機(jī)的電源。自動焊錫機(jī)強(qiáng)大的焊錫能力使其在市場上擁有居高不下的人氣,特別是那些廠家信譽(yù)好的自動焊錫機(jī)更是廣受工業(yè)以及機(jī)械等多個行業(yè)的好評。無論是性價(jià)比多高的自動焊錫機(jī)在使用時(shí)都要注意個人防護(hù)、注意焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量以及注意用后...
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2020 - 03 - 21
隨著電子封裝向小型化、高密度發(fā)展,近幾年高速發(fā)展起來的晶圓級芯片封裝方式成為目前主流的封裝形式之一。級芯片封裝引入了重布線和凸點(diǎn)技術(shù),有效地減小了封裝的體積,是實(shí)現(xiàn)高密度、高性能封裝的重要技術(shù),很好地滿足便攜式電子產(chǎn)品尺寸不斷減小的需求。芯片封裝工藝應(yīng)用,非接觸式噴射點(diǎn)膠機(jī)精密點(diǎn)膠技術(shù)為核心,噴射式精密點(diǎn)膠機(jī)搭載德國進(jìn)口噴射閥,具備高速、高精度點(diǎn)膠特點(diǎn)可以很好的提高晶圓級芯片封裝工藝.                                      博海自主研發(fā)生產(chǎn)的高精度噴射系列點(diǎn)膠機(jī),主要用于高端制造業(yè)中的芯片底部填充、芯片封裝、LED熒光膠高速填充、錫膏精密涂布、觸控面板側(cè)噴、PUR熱熔膠細(xì)線噴涂、接觸面板COG封裝(Tuffy膠噴膠)、指紋模組點(diǎn)膠、SMT紅膠噴膠、窄邊框噴射點(diǎn)膠、音量鍵底涂、PCBA元件點(diǎn)膠、手機(jī)SIM卡托點(diǎn)膠、音量鍵點(diǎn)膠、窄邊框三邊封膠、攝像頭模組點(diǎn)膠、晶片點(diǎn)環(huán)氧樹脂等組裝作業(yè),應(yīng)用行業(yè)遍布 LED、SMT、家電、太陽能、汽車電子、手機(jī)行業(yè)、醫(yī)療器械。
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2020 - 06 - 04
近些年來與時(shí)俱進(jìn)的自動焊錫機(jī)開始不斷的替代傳統(tǒng)的焊錫機(jī),以便更好的在相關(guān)工作的開展中保質(zhì)保量的完成。而之所以認(rèn)可度高的自動焊錫機(jī)被接受運(yùn)用,在一定程度上離不開其實(shí)際使用的好處,所能真正為工作帶來的很好助力。一、能夠大大提高具體的使用精準(zhǔn)度對自動焊錫機(jī)使用有所了解的消費(fèi)者一定知道,只有確保在精準(zhǔn)無誤的基礎(chǔ)上,才能夠保障焊錫功能的有效發(fā)揮。而通過對口碑好的自動焊錫機(jī)的小知識可以顯而易見地知道,其的三種都是采用先進(jìn)的驅(qū)動以及運(yùn)動控制算法來進(jìn)行優(yōu)化的,所以能夠有效的提升運(yùn)動末端的定位精準(zhǔn)度和重復(fù)精準(zhǔn)度。尤其在此基礎(chǔ)上,評價(jià)高的自動焊錫機(jī)更是能夠采用計(jì)算機(jī)的控制,通過各種方式輸入焊點(diǎn)位置坐標(biāo),從而保障具體使用的精準(zhǔn)無誤。建立在超高精準(zhǔn)度的基礎(chǔ)上,顯然展現(xiàn)了自動焊錫機(jī)械率高的特點(diǎn)。二、功能不斷完善,更貼合實(shí)際需求一機(jī)多用的自動焊錫機(jī)通過功能的進(jìn)一步優(yōu)化,使其在實(shí)際使用中的價(jià)值得到了更好的體現(xiàn)。尤其通過特大功率實(shí)現(xiàn)溫度的控制、密碼的管理等功能的落實(shí),更是體現(xiàn)了其與時(shí)俱進(jìn)的優(yōu)勢。三、能夠?yàn)楦唠y度的焊接工作開展助力不斷發(fā)展的自動焊錫機(jī)通過技術(shù)的進(jìn)一步優(yōu)化,對于更多高難度的工藝要求也能夠有效的解決,通過專用自動化烙鐵頭,增加款式的類型等,從而有效的為高難度焊錫工藝的落實(shí)助力。通過以上3點(diǎn)可以看出不斷發(fā)展的自動焊錫機(jī)的使用優(yōu)勢是非常明顯的,其與普通常規(guī)的焊錫機(jī)相比使用的優(yōu)勢顯而易見,這也是緣何近些年來品...
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熱熔膠自動點(diǎn)膠機(jī)

發(fā)布日期: 2017-06-27
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??熱熔膠自動點(diǎn)膠機(jī)手機(jī)窄邊框點(diǎn)膠工藝結(jié)構(gòu)
隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求,智能手機(jī)都在向大屏幕窄邊框方向發(fā)展,以后窄邊框手機(jī)會越來越多,手機(jī)邊框也會越來越窄。所以對點(diǎn)膠的要求自然就越來越高。而雙面膠已經(jīng)達(dá)不到各項(xiàng)指標(biāo)要求,所以越來越多的廠家改用自動點(diǎn)膠方案,目前市場上手機(jī)tp與支架粘結(jié)點(diǎn)膠工藝應(yīng)用最廣的有兩種,各有各的優(yōu)劣,下面我將從使用的膠水,設(shè)備,以及工藝等方面全面的介紹這種手機(jī)窄邊框點(diǎn)膠方案,以便讓更多的人去了解這個方案,幫助更多的人解決tp起翹的難題。因鋼化玻璃屏上有噴涂處理,且面積較窄,支架也有不同程度的變形,故只能采用無腐蝕性、粘結(jié)強(qiáng)度高,方便拆解返工、耐候性較好的粘接劑。適用基:ABS 聚碳酸酯(PC) PS 玻璃制品 UV涂層 聚酯(含DCPD改性)鋁合金 (陽極處理更佳) 鎳鉻鍍層(表面毛糙)同材質(zhì)或不同材質(zhì)相互粘接。? 主要技術(shù)指標(biāo):外觀 灰色固化體物開放時(shí)間(23℃)(秒) 3s-5s比重(g /cm3。25℃ 1.12粘度(185℃)(cps) 5000-7000固化物含量 100%施膠溫度(℃) 185℃ ~195℃固化后耐溫性能(℃) -35℃ ~80℃此處所示的開放時(shí)間是指23℃條件下,粘接劑固化的時(shí)間。
? 使用的設(shè)備及使用方法:
一、 熱熔膠自動點(diǎn)膠機(jī)
?性能特點(diǎn):
◎中文手持式液晶屏操作,編程方便,易學(xué)易懂;
◎具有畫點(diǎn),線,面,弧,圓.不規(guī)則曲線連續(xù)補(bǔ)間等功能,實(shí)現(xiàn)任何3D非平面軌跡路徑
◎卓越的示教功能。支持陣列、圖形化瀏覽、三維橢圓、常用圖形庫插入、群組編輯等高級功能
◎超大容量文件存儲器,可存儲999個點(diǎn)膠工藝文件
◎膠量大小粗細(xì)、涂膠速度、點(diǎn)膠時(shí)間、停膠時(shí)間皆可參數(shù)設(shè)定
◎配合專用點(diǎn)膠控制器,出膠量穩(wěn)定,斷膠干凈,不漏滴膠
◎具自動防固化功能,有效防止膠水固化堵塞針頭
◎強(qiáng)大的PC兼容性,配合Logoshop軟件,可以導(dǎo)入主流設(shè)計(jì)軟件(如精雕、AutoCAD、CoralDraw等)生成的各種文件格式(如.NC、.AI、.DXF、.JPG、.BMP、掃描儀等)
2.熱壓機(jī)。
3.與產(chǎn)品配套的治具。
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二、 貯藏
?5℃-25℃條件下存放,保持干燥。保質(zhì)期24個月。
清洗方法:用工業(yè)酒精擦拭,可完全清除殘留。不發(fā)白、無痕跡。
?粘接條件:被粘接物寬度大于1.0mm(含1.0mm),厚度大于0.3mm(含0.3mm)被粘接表面潔凈。粘合劑厚度在0.02mm-0.05mm之間,在140℃~160℃(熱壓合模具溫度)壓合。建議熱壓4s~6s具體數(shù)據(jù)依據(jù)產(chǎn)品素材及結(jié)構(gòu),由客戶技術(shù)人員確定。
?物料要求:表面潔凈。配合間隙約0.02mm-0.05mm最為合適。
包裝:30ml塑料膠筒(凈重30g)
?特點(diǎn):
?1. 單組分,100%固化物,無溶劑,無污染,無毒害。耐水,耐油,耐酸。
2. 固化快,易濕潤,粘接力大,強(qiáng)度較高。性能穩(wěn)定,固化后韌性和填充性優(yōu)良。
?3. 用途廣泛,能夠粘接多種材料,包括一些難粘塑料。
4. 粘接速度快,生產(chǎn)效率高,非常適合自動化流水作業(yè)。
?5. 對于細(xì)窄結(jié)構(gòu)件能達(dá)到可靠粘接。
6. 返修不損壞觸摸屏和框架。
?注意:本文的數(shù)據(jù)均為實(shí)驗(yàn)室條件下獲得,由于使用條件的差異,請使用者參照所提供的數(shù)據(jù)、使用方法和使用條件進(jìn)行分析和實(shí)驗(yàn)。
手機(jī)tp與支架粘結(jié)點(diǎn)膠工藝
?工序說明
涂膠工序:點(diǎn)膠程序編寫→點(diǎn)膠→裝配→熱壓(4秒)→冷卻(2秒)→質(zhì)量檢測返修工系:熱壓待拆工件(約140℃)→用外力使粘接面分離即可。用工業(yè)酒精清除殘留物。
開機(jī)到后,溫控達(dá)到所設(shè)定溫度后可開始使用。不出膠:
1.粘接劑容器上端,氣管接頭是否被粘接劑堵塞。
2.更換點(diǎn)膠針頭。 膠量控制:可通過調(diào)節(jié)點(diǎn)膠控制器的氣壓或點(diǎn)膠機(jī)位移速度,獲得需求的膠量。培訓(xùn)點(diǎn)膠機(jī)編程時(shí),詳細(xì)介紹。
3.檢查點(diǎn)膠控制器,是否有壓力顯示。
4.加熱器溫度是否達(dá)到所設(shè)定溫度。

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