BGA底部填充胶(Underfill)最新自动点胶工艺解决方案 - UV胶点胶机

技术支持 Case

最新新闻 / News More

2020 - 02 - 04

目前在人们生活当中所使用的产品，有很多都是来自于焊锡机的焊接而形成的，因此在市场上使用的焊锡机备受广大消费者的欢迎，尤其是深受电子行业用户的欢迎，就是很多用户都想要从货源充足的焊锡机厂家来采购这种仪器。那么自动焊锡机的使用要点包含哪些呢？1、掌握好加热时间质量高的焊锡机可以在使用之前对控制面板直接进行预热时间的设定，采用不同的加热速度和加热时间，能够满足不同物品对于饲料温度的焊锡需求。由于延长加热时间对电子产品有所损害，因此在使用自动焊锡机时需要掌握好加热的时间，不要随意延长，这样有可能会引发焊点性能的劣化，同时也会使塑料或印制板受热过多，产生变形变质现象，有可能会使元器件受热后性能发生变化，或者是焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。2、控制好加热温度货源充足的焊锡机厂家发现在使用自动焊接机时，有些人可能会想要缩短加热的时间而使用高温烙铁焊校焊点，其实这种方法有所不妥，因为高温条件下焊锡丝当中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效，而且焊料融化速度太快也会影响焊剂作用的发挥，或者由于温度太高，加热时间过短，造成过热现象，这些对于焊接都是不利的，因此在使用自动焊锡机时，需要控制好加热温度，使其在合理范围。3、保证烙铁头的位置正确众所周知，自动焊锡机主要是油发热体温控系统和烙铁头以及自动送吸结构4大部分组成，其中烙铁头也是比较重要的一部分。因此用户在操作焊锡机进行焊接时，要...

如何对自动灌胶机进行保养？

2020 - 04 - 29

自动灌胶机厂家通过多年实验后发现，轴承的工作会直接决定着灌胶设备的使用寿命，据自动灌胶机厂家的大数据统计得知，轴承的整体性能以及精度和后期的耐磨性，都与轴承的前期安装有着莫大的联系，所以一定要根据相关的操作标准，研究轴承的安装技巧，之后更重要的则是保养工作，下面可靠的自动灌胶机‍厂家就为各位介绍它的保养工作。1、保证保养频次依据自动灌胶机厂家调研显示，润滑度不足是导致轴承过早报废的一个主要因素，过早报废的轴承现状中有半数以上都是由于润滑度不足导致的，总的来说包涵了以下几个方面：首先是没有按时的加注润滑一类的保养品，又或者是这些保养品的选型不对，还有可能是未加注到位、使用方法不精准等等。对此应该注意的是：在给轴承进行保养之前必须要选择适合的保养产品，并采用稳妥的方法加注。2、即时检测因为安装的不恰当，所以轴承寿命变短所占的比重已经越来越大，通常来说主要包涵了以下这些具体因素：一开始是安装时用力过猛，就像有些技术工会用锤子敲击轴承，这就会加速轴承的损坏速度，而且很容易导致其变形。应该注意的是：安装前要选择恰当的或专业的轴承安装器材，安装自动灌胶机‍后别忘了还要用专用的仪器进行检测。3、保证卫生受欢迎的自动灌胶机‍厂家介绍，污染的就代表有灰尘、金属屑等杂质进入到轴承内部，这也是导致轴承过早报废的一个必要因素，操作前过早掀开包装就很容易导致内部污染，同时安装途中工作周围场地脏乱差等都是导致...

自动灌胶机要做好哪些维护

2020 - 06 - 18

不可否认质量可靠的自动灌胶机不仅能让产品达到防水散热、绝缘防震防潮等功能，而且其能取代人手配胶和混胶，灌胶量又精准，帮助厂家节约人手的同时又能避免胶水浪费，但如果不注重维护也会影响自动灌胶机优良性能的展现，那么对于自动灌胶机要做哪些日常维护？一、及时对机器进行清洗就目前来说自动灌胶机设备都具有自动清洗的功能但是其清洗的位置还是有一定的限制，像生产的工作台、自动灌胶机胶头外部，这些都是生产人员要注意的，对于机器无法自动清洗的部位，必须亲自及时的对其进行手动清洁，一方面是保持自动灌胶机的清洁，另一方面避免影响生产。二、清理好紧锁螺母在我们日常清洗完自动灌胶机的混合管后，往往会忘记对紧锁螺母这一个不起眼的配件的清理，因为螺母有时也会跟混合管接触到，如果长时间的不去清理它，那么螺母很可能会锁不紧自动灌胶机的混合管，那么在灌胶时胶水就会从混合管的前端出来，那么就会直接影响灌胶质量，所以一定要将紧锁螺母清理干净。三、长时间不用应拔掉电源对于有些生产方来说自动灌胶机使用频率不是特别高，所以如果长时间不使用时，应该拔掉电源，这样不仅仅是为了省电费，更重要的是自动灌胶机的使用周期能得到延长，也难避免电压的不稳定影响机器的正常使用。总之在购买一款经济实用的自动灌胶机之后，要注意对它的维护和保养，主要也就是清理加清洁，既要清理自动灌胶机使用之后其内部沉余的胶水，还要保证机器外部以及一些不起眼但又很重要的...

联系我们

博海(深圳)智能胶接有限公司

深圳地址：深圳市宝安区沙井共和第三工业区安佳工业园A栋2楼
公司电话：0755- 3290 5582
公司传真：0755- 3290 5583
咨询热线：梁生 186 8922 0780
技术支持：韦工 186 8068 0652

您的位置：网站首页 >> 技术支持 >> 解决方案

BGA底部填充胶自动点胶解决方案

发布日期： 2017-04-14

浏览人气： 2749

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 点胶封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖90%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗外应力与热应力能力。底部填充胶还有一些非常规用法，通过在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填充，从而达到加固目的